买卖IC网 >> 产品目录 >> 550T003NF3CCP0F04 D-Sub后壳 EMI/RFI SPLT BS TOP CBL-CBL STRN RELIEF datasheet 未定义的类别
型号：

550T003NF3CCP0F04

库存数量：可订货
制造商：Glenair
描述：D-Sub后壳 EMI/RFI SPLT BS TOP CBL-CBL STRN RELIEF
RoHS：否
详细参数
参数
数值
产品分类 未定义的类别 >> D-Sub后壳
描述 D-Sub后壳 EMI/RFI SPLT BS TOP CBL-CBL STRN RELIEF
制造商 Glenair
类型
电缆引入数量
电缆引入角
系列
电缆直径
位置数量
外壳大小
外壳电镀
相关资料
属性
链接
代理商 550T003NF3CCP0F04
550TR
55100-2H-01-A
55100-2H-01-D
55100-2H-01-E
55100-2H-02-A
供应商
公司名
电话
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甄芯网 0755-83665813 柯
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深圳市新良宇电子有限公司 0755-83237632 李先生
深圳市逸盛通科技有限公司 13316584388 林廷
  • 550T003NF3CCP0F04 参考价格
  • 价格分段 单价(美元) 总价
    1 741.28 741.28
    5 635.38 3176.9
    10 555.96 5559.6
    25 444.76 11119